传统LED的阳极有一个较大的反射杯，使芯片产生的光线按照一 定的方向照射出去。反射杯的上面是PN结芯片，用导热导电胶粘贴在反射杯中。芯片的结构是先在衬底上用外延法生成P型半导体，再生成N型半导体，即形成发光的PN结，之后再生成一定厚度的高质量的窗口层，窗口层上制作金属触点，通过金线与阴极相连。与阳极相比，阴极的尺寸较小，且外引出线较短。前面已经提到，有的出版物上介绍说传统LED的反射杯连到阴极，这与实际情况恰好相反，是错误的。
传统的LED封装采用圆头、插脚式，用环氧树脂帽包封，芯片热量大部分由引线架引出。 环氧树脂帽既起保护芯片的作用，又起聚光透镜的作用，树脂帽可以是无色透明材料或磨砂 的半透明材料，也可以是彩色的材料（用来改变射出光线的颜色)。阴极和阳极的引脚可选用 镀银的（或镀锡的）铜、铁线，一般阳极引出线稍长。
这种结构散热性很差，热fi只能通过芯片下面的引脚引出，热阻高达150〜25(TC/W,对 于大功率LED而言，这种结构是不能采取的，因为在大电流下，它会导致结温过高，引起器 件光衰加剧，严重时甚至使器件早期失效。
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