跟着LED显示屏技能快速开展，其点距离越来越小，LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺度以满意高密度需求，成为LED业界炙手可热的产品。高密度LED具有高像素密度、高扫描比、高刷新率、高灰度等级四个开展趋势。高密度LED能够用于结合接触、裸眼3D、智能使用、云播控等概念，扩宽了LED显示屏的使用领域。
当时，小间距LED显示屏商场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿数、显现作用优等特色，跟着光效的不断提升及集成操控技能不断老练，LED小间距屏将会逐步替代原有DLP、LCD，其商场的空间规划也不断扩展。 但小间距LED显示屏的显现作用、大分辨率带载、拼接缝隙这三大瓶颈限制了LED显示屏的开展。一起，高密度LED显示屏距离越来越小，散热问题也凸显出来，严重影响其色彩均匀性和显示屏寿数。为了处理高密度LED显示屏散热问题，咱们在本文中提出了一种新式封装方法，可有用地处理散热、贴装困难等问题。
新式封装方法 为了处理传统封装方法中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新式封装方法，能够有用地处理这些问题，并能够大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED摆放成为可能。LED技能开展的规律总结起来说就是，能够在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并取得更好的光通量以及薄型化等特性，然后取得更好的功能。
新式封装方法的使用需要驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合，使得微距离LED显示屏推行成为可能。室内P1.9小间距LED电子显示屏厂家的一种新式的高密度级LED封装方式。LED新式封装是IC与灯珠模块化的产品，安装愈加简单、功率更高。这种新式的封装方式还可有用改进微距离LED的散热问题，对微距离LED显示屏的推行起到重要作用。
