毋庸置疑，2018年将是LED小间距显示屏的丰收年，从年头COB封装技能引重视，再到近段时刻LED显示屏职业界很多企业相继推出MINI LED产品，迸发MINI LED技能获打破的热点话题，这不只标明LED显示屏厂家对LED小间距的高度重视，也意味着小间距显示屏技能正在阔步向前迈进，并获得不菲的成果。那么，在小间距以迅雷不及掩耳之势席卷整个LED显示屏职业之时，MINI LED及COB作为当下最前沿、最老练的小间距技能，终究谁将更胜一筹，赢得商场的青睐呢?
6月中旬，很多企业相继推出新一代小间距LED显示新品——MINI LED，众所周知，MINI LED是100微米或许以下颗粒尺度的LED晶体的使用，这种更小的晶体颗粒，几乎是传统300微米尺度LED晶体颗粒原料消耗的十分之一。更小颗粒的MINI LED虽然节省了上游本钱，缩小下流终端像素间距目标，完成0.2-0.9毫米像素颗粒的极小间距显示屏，但这也意味着为中游封装技能带来了更高的技能应战。而新一代MINI LED新品之所以可以得以成功落地，正是因为打破了中游封装技能的应战，完成了四合一阵列化封装技能的使用。
四合一封装技能可以视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中策略：一个封装结构中有四个根本像素结构。这不只简化技能工艺，下降“表贴”焊接困难度，更有助于小间距LED显示屏坏灯的修正，甚至满意现场手动修正的需求。此外，有了四合一技能的助力，让表贴工艺照样大显神通，现在，适用于1.0间距尺度的表贴技能，就可以制作最小0.6间距的LED显示屏，极大程度上承继了LED显示屏工业最老练的工艺，完成了终端加工环节的“低本钱”。与此同时，四合一封装技能作为一种“更小晶体颗粒的LED”显示技能，不只支撑更精细的显示画面，打破长期存在的干流产品间距瓶颈，更是有效霸占LED显示的像素颗粒化等难题，大幅度进步整屏巩固性，为受众带来更好的视觉体会。
由此可见，四合一封装技能不只下降了研制本钱，在显示效果及体会上也有了大幅度的进步，这也成为了四合一技能可以获得商场成功的重要核心要素，并助力四合一技能有望成为小间距显示范畴的“黑马”。
COB技能同样作为一门新式的LED封装技能，与传统的SMD表贴式封装不同，他是将发光芯片集成在PCB板中，有效的进步了LED显示屏的发光光色，到达下降危险及本钱的效果。据了解，现在选用COB封装技能的小间距LED显示屏，现已被称为第二代小间距LED产品，其像素间距在2mm至0.5mm之间，是LED小间距高清显示的未来。特别是从今年开端，COB小间距LED显示屏商场就呈现出高速增加的气势，称为一些主打高端才智调度中心商场的“宠儿”。
当然，COB封装技能之所以可以收到如此大的重视，离不开其使用在小间距LED显示屏上独有的优势。如COB封装往后，不再需求传统“表贴”进程，因为省掉了一步高温高精度工艺，然后进步了整个体系的可靠性;此外，COB技能使用下的小间距LED产品，天然的“非颗粒显示”，画质的均匀性、颜色曲线、可视视点效果都有不同程度的进步，COB封装技能也随之成为了小间距LED“视觉舒适性”和“体会效果”进步的最好技能途径。数据标明，2017年COB小间距LED屏的销量增幅超越200%，是整个小间距LED商场增幅的近4倍。
虽然MINI LED技能与COB技能都在不断完善，并逐步走向老练，可是就现阶段而言，两者还存在必定的局限性。关于COB技能来说，其研制技能本钱仍旧过高，目前首要使用在高端室内指挥调度体系等“不差钱”的范畴，而无法较大规模的占据整个LED显示屏商场;四合一技能也有其下风，在封装阶段，最终产品的显示像素间距已被断定，这使得中游封装企业有必要提供更多标准的四合一灯珠，然后要求工业链的上下流协作更为严密。
全体上来说，假如MINI LED技能与COB技能彼此扬长避短，将会为客户带来愈加完美的选择，而多种新式技能的共存，关于职业的开展来说必定起着严重的推进效果，可是，冤家路窄勇者胜，正如最初的直插技能到表贴技能，只要更适用商场的小间距技能，才可以赢得庞大的小间距商场，成为职业开展的干流。那么，MINI LED与COB终究谁能更胜一筹?让我们拭目而待。
