LED元件是LED显示屏的主要组成部分之一，深圳LED显示屏厂家-雷凌显示本文给大家讲解下LED元件制作及组装技术。
LED的制作分前道(外延）、中道（芯片）、后道（封装）技术。具体说来，包括下述工序：
1、由单晶生长及扩散制作p-n结(对GaP来说还要进行发光中心的掺杂）；
2、形成电极；
3、解理或划片，将晶片分割成一个个的芯片；
4、包覆保护膜；
5、对芯片检测分级；
6、将芯片固定于引线框架中；
7、引线键合；
8、树脂封装；
9、检查并完成成品。
为了减小电极处的压降，抑制发热，降低功耗，要求形成欧姆接触电极。树脂封装除具 有保护功能之外，还要求使芯片发出的光高效率地射出，因此封装外形应采取透镜状，而且 应使树脂材料的折射率尽可能与半导体材料的折射率相接近。
实际上，从芯片射出的光一 般仅占其总发光量的10%左右，通过在封装形式上想办法，有可能达到15%。使树脂材料 形成各种外形的方法有浇注法、模注法、模压法等。在有些情况下，为使发光均勻化，需要加 入分散剂。目前，芯片部件型的小型LED指示灯早已被广泛应用。为满足多色化和全色化 的要求，可在一个管子内放入发光颜色不同的几个芯片。在光纤用的LED中，为了提髙与 光纤之间的耦合效率，利用被称作Bumis型的基板单晶，通过在其上设置光取出孔的方法 进行耦合连接。此外，还可使芯片与球形透镜连接，使光在光纤中集中等耦合方法。
对LED的检査项目包括:V-I特性、C-V特性、电流-亮度（功率)特性、发光峰波长、 发光谱半高宽、响应速度、发光效率、温度特性、角度特性、寿命等。此外还有电流、电压、温度的最高允许值等。对光通讯应用来说，需要测定光输出、截止周波数、在光纤端的输出、耦 合损失、指向特性、静电破坏特性等。在上述的LED组装、检査工艺中，还需要实现自动化 以提高效率、降低价格。
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