LED显示屏在我们的日子中说是非常常见的一种显示产品，大到户外广告屏，小到会议视频显示终端，LED显示屏现已深化渗透我们日子的方方面面。而回忆LED显示屏工作的展开，我们不难发现，LED显示屏工作又涌入了许多新鲜血液，例如小间距LED的高速展开、冬奥会“北京8分钟”中的“冰屏”，都为工作注入了新的生机。
从其时已有的各种痕迹来看，2018年很有可能是LED COB封装技术腾飞之年，COB技术的安稳展开也给进入立异瓶颈的小间距LED注入新的生命力，正如业内人士所言：“COB在LED小间距高清显示这一高速增加领域扮演着技术改造的人物，对促进LED工作产品的升级换代大有助益。
为什么说COB封装技术会引领下一代小间距LED显示产品的风向？
要从LED显示产品的展开进程说起：
首要LED显示产品依照其封装办法分为三种:DIP LED(直插式)、SMD LED(表贴三合一式)、COB(板上芯片封装)：
1. DIP LED直插式:是最常见,较贱价的产品,广泛用于户外,随处可见的产品(广场,商超等公共场所较为多见)特点是间距较大,此类产品的技术含量较低,严厉来讲此类产品并不能实在意义的到达小间距LED所需的间距标准；
2. SMD LED表贴三合一式:现阶段小间距产品商场傍边,运用较为广泛的一种封装技术.但是跟着商场用量的增大,害处也显着增加.对运用环境(如:环境湿度,温度)静电烦扰,设备和运用时的损坏率,非常之高.也需求较长的维护时刻及较高的维护本钱(这问题对用户和集成商来讲都存在着许多的不方便和困扰)；
最为要害的是SMD封装现已抵达了点间距的极限，由于产品本身的封装工艺原因，点间距无法再缩小(灯珠的大小也好,点间距的间距也好都现已到了极限)想要让画面再细腻些很难做到了；
出产流程繁复,需求多家厂商协作结束(芯片,封装,制屏等流程),也是制约SMD封装展开的重要原因；所以从几个方面概括来看SMD表贴三合一的封装办法现已展开到了顶端很难更进一步满意商场和客户的更高要求。
3.板上芯片封装—COB LED产品：COB技术前期是用于IC等微电子工业，后跟着LED的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐渐进入LED工业。今天的LED显示展开速度众所周知， COB就是在迅速展开的LED显示商场中最为抢先的封装办法，主要的优势在于：防撞、防水、防尘、防潮、防静电烦扰,防止在产品运送,设备和运用等进程中的损坏；大大提高了产品的安稳性并降低了本钱.且产品表面可清洁却不会构成任何损坏和影响。
2017年9月份从科技部传来音讯：COB LED封装技术作为未来小间距LED显示屏的展开方向，获国家“十三五”要点科研项目——战略性先进电子资料、新式显示课题的立项资助，主要任务是打破传统小间距LED显示技术的缺少及约束。
不只如此,COB产品可以最大极限的缩小点间距(索尼,三星等公司本年二月现已发布了点间距为0.01mm的产品)，本年十月我们将量产0.6mm间距的产品，19年底我们0.02mm间距的产品也将面向商场，并且跟着运用体量的增加本钱也将有很大的下浮空间。
COB产品怎样做到间距小的一起防护等级大幅提高？
COB :就是板上芯片封装工艺，完全差异于其它两种封装技术的新式封装办法。
通俗来讲就是把LED裸芯片粘附在印刷电路板上，然后进行引线键合来结束电器联接的，并用胶把芯片和键合引线包封起来。这样的办法不只使LED屏的每一个部件联接的更安靖（可做到防水，防尘，防腐，防碰击，防静电并且便于清洁）
这种封装办法整合了中下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元，模组，显示屏的出产，都在一个工厂内结束，这样的整合简化了传统封装企业和显示屏制作企业的出产流程。更有利于安排出产和质量管控，不受技术影响，产品的点间距可以更小，可靠性成倍增加，本钱更可控。
