高密度小间距LED屏是今后LED显示屏行业的发展方向，有着传统LED显示屏无法相比的优势，市场前景十分广阔，今天雷凌LED舞台屏技术人员就为您介绍下高密度小间距LED屏的一些工艺知识。
DLP拼接和LCD液晶拼接在室内监控大屏市场上非常受欢迎，但其产品本身也存在不足之处，那就是显示单元之间的拼缝问题，还无法实现无缝拼接。高密度LED屏则不同，具有很大优势可以实现无缝拼接。高密度显示屏像素越来越小，分辨率越来越高，显示画面更加清晰、细腻。在显示高清图像时，可以完全达到分辨率的要求。如果高密度灯管价格越来越低，高密度LED屏将在室内视频监控领域占有更大市场。
高密度LED屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问题进行一些探讨。
1、LED工艺要求：P2 以上密度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要 增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装不能满足最小电性能间距需求，必须采用QFN封装方式。国星的1010和晶台的0505均采用此种 封装。
独创QFN封装焊接独特工艺，这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。
2、印刷电路板工艺要求：伴随高密度趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求。迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。
3、印刷技术工艺要求：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确 与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度 的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。高密度LED焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意 义。
4、贴装技术工艺要求：高密度LED屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致LED屏显示不均匀，势必要求贴装设备具有更高精度，松下NPM设备贴装精度(QFN±0.03mm)将满足P1.0以上贴装要求。
5、焊接工艺工艺要求：回 流焊接温升过快将会导致润湿不均衡，势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机，链速、 温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满足焊接可靠性需求，又要减少或者避免器件的移位，尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。
6、箱体装配工艺要求：箱 体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型，平整度可以达到10丝 内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝，然后选用相对 厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。
7、屏体拼装工艺要求：装 配完成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。但箱体本身尺寸公差及组装累积公差对高密度LED屏拼装效果都不容忽视。箱体与箱体之间最近器 件的像素间距过大、过小会导致显示暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在高密度显示屏不容忽视的、需要急待攻克的难题。部分公司通过贴3m胶带、箱体细微调整 螺母进行调整，以达到最佳效果。
8、系统卡工艺要求：高密度LED屏明暗线及均匀性、色差是LED器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的积累诟病，一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。诺瓦推出亮度、色度矫正系统已经应用到各高密度LED屏，并取得了较好的显示效果。
